Форум проєктувальників електричних та слабострумних мереж
Офіційні представництва на форумі => Каталог компаній => Компания СЭА => Тема розпочата: Вадим Чорний від 28 Жовтень 2014, 12:58:25
-
Корпорация SemiLEDs (http://www.sea.com.ua/news/view2193.html#.VAXQTKMY1c4), глобальный поставщик вертикальных технологических решений в области твердотельных источников света (http://www.sea.com.ua/svetodiodnaya-produktsiya), объявила о выводе на рынок новой серии светодиодных чипов (http://www.sea.com.ua/svetodiodnaya-produktsiya/svetodiody) Enhanced FlipChip (технология усовершенствованной «обратной» архитектуры светодиодных чипов) или, сокращенно, серию EF. Началом серии стал выпуск синих 40-милиметровых чипов EF-B40. Чипы созданы на основе технологии «обратной» архитектуры, без внутренних проводников. Данная компоновка позволяет значительно упростить технологический процесс создания светодиодных осветительных приборов на базе данных чипов, увеличить показатель плотности светового потока и уменьшить показатель удельной стоимости доллар/люмен осветительных приборов при сохранении традиционных технологий монтажа светодиодных чипов на плату.
(http://www.sea.com.ua/img/finder/images/svetotehnicheskaya_produkciya/news/semileds40chip.jpg) (http://www.sea.com.ua/img/finder/images/svetotehnicheskaya_produkciya/news/semileds40chip.jpg)
Технология FlipChip, по словам CEO компании SemiLEDs Optoelectronics Co (http://www.sea.com.ua/news/view2193.html#.VAXQTKMY1c4)., Ltd. Марка Таттла, сочетает в себе сапфировое лицевое покрытие и специальную токопроводящую структуру подложки, позволяющую монтировать чип прямо на плату, без использования внутренних проводников. Чип полностью совместим с технологиями поверхностного монтажа (COB). Низкий профиль новых чипов и возможность более плотной компоновки позволяет добиться большей плотности светового потока при некотором упрощении оптики. По мнению высокопоставленного спикера компании, новые чипы являются идеальной платформой для COB-сборок.
«Перевернув с ног на голову» архитектуру светодиодного чипа, команда разработчиков проекта FlipChip добилась существенного прогресса в надежности светодиодного чипа. Не секрет, что токопроводящие элементы внутри светодиода являются одной из возможных причин повреждения светодиода в процессе эксплуатации. Устранив токопроводящие части, инженеры добились одновременно и упрощения всего чипа, уменьшения его высоты и уменьшения вероятности отказа. Более того, такая архитектура позволила также и улучшить теплоотвод, позволив чипу работать при более высоких токах с большей яркостью.
Чип EF-B40 излучает в диапазоне от 445 до 460 нм, световой поток достигает 300 люмен при токе 1А в стандартных условиях. Чипы имеют позолоченные контакты в стандартной комплектации либо опционально контакты из интерметаллического сплава золота и олова AuSn. Опция имеет лучшие показатели по теплоотводу. Угол рассеивания светового потока - 140°.
Чипы серии EF производства SemiLEDs (http://www.sea.com.ua/news/view2193.html#.VAXQTKMY1c4) отвечают требованиям директивы RoHS и уже доступны для поставок. Диапазон применения нового чипа включает как изготовление светодиодных ламп и осветительных приборов, так и приложения, требующие низкопрофильных светодиодных чипов: светодиодная подсветка экранов, фотовспышки для смартфонов или светодиодные проекторы.
За более подробной информацией и по вопросу приобретения LED кристаллов и светодиодов производства SemiLEDs (http://www.sea.com.ua/news/view2193.html) обращайтесь в компанию СЭА (http://www.sea.com.ua/svetodiodnaya-produktsiya) по телефону в Киеве (044) 291-00-41 или по электронной почте info@sea.com.ua